进迭时空第三代 RISC-V 处理器核 X200 完成研发：香山昆明湖架构，性能翻倍
IT之家 5 月 12 日消息，进迭时空上周官宣，第三代 RISC-V 处理器核 X200 正式完成研发，将应用于下一代云计算领域芯片， 预计 2027 年正式量产面市 。 相比上一代 X100，最新一代 X200 在单核性能、向量计算、访存系统、多核互联、虚拟化、安全与 RAS
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